代理协议书
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日本富士电机功率半导体中国总代理
第 1 章 - 构造与特征 (590KB) 第 2 章 - 术语与特性 (1,526KB) 第 3 章 - 应用中的注意事项 (359KB) 第 4 章 - 发生故障时的应对方法 (1,047KB) 第 5 章 - 保护电路设计方法 (709KB) 第 6 章 - 散热设计方法 (485KB) 第 7 章 - 门极驱动电路设计方法 (453KB) 第 8 章 - 并联连接 (452KB) 第 9 章 - 评价、测定方法 (529KB)
第 1 章 - 特 点 (694KB) 第 2 章 - 端子符号、术语的说明 (265KB) 第 3 章 - 功能说明 (618KB) 第 4 章 - 应用电路示例 (713KB) 第 5 章 - 散热设计 (215KB) 第 6 章 - 使用注意事项 (268KB) 第 7 章 - 出现故障时的处置方法 (472KB) 补充资料 - 关于在R-IPM接地模式下的保护 ( 143KB) 补充资料 - 外壳温度的测定 ( 347KB)
变频调速器设计模块选择参考 富士驱动器EXB850/851/840/841使用说明 富士电机第五代U系列IGBT模块（PDF 1.23Mb） 富士经济型IPM/R-IPM3模块系列介绍（PDF 1.23Mb） 富士大功率IGBT模块 (PDF 511kb) 富士EconoPACK模块安装说明 (PDF 1.15Mb) 富士经济型封装整流桥模块（PDF 103Kb） 富士功率模块"N""S""U"系列封装外形图 (PDF 511kb) 富士IGBT模块各系列损耗比较（PDF 112Kb）
模块结构型
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